área de pulverización: Estado de la capa de aerosol de revestimiento línea de producción de la meta
Trabajo: pulverización de recubrimiento de capa de la meta
Solución: pulverización de plasma
El material de revestimiento: silicio material del blanco de aluminio
Efecto: todo tipo de material de blanco cualificado
Áreas de aplicación: la empresa adopta el método de pulverización de plasma objetivo de producción, el desarrollo profesional, la producción y las ventas de magnetrón pulverización catódica al vacío de materiales de destino, que se utiliza en el recubrimiento de vidrio (Arquitectura vidrio y vidrio automotriz) industria y otras industrias, el objetivo principal del material que incluye target: cromo, blanco de titanio, blanco de aluminio de silicio, la compañía puede ser desarrollado de acuerdo a los requerimientos del cliente para satisfacer las necesidades de los clientes y proporcionar todo tipo de objetivo tecnología de fabricación de material de pulverización: 1, el sistema de destino de la pulverización de plasma equipo de polvo de proyecto llave en mano 2, selección de materiales de destino, la fórmula de la pulverización de plasma en polvo, proceso de molienda
Magnetron sputtering material objetivo
Magnetron sputtering deposición es un nuevo tipo de método de deposición física en fase de vapor, en comparación con la forma temprana de recubrimiento de la evaporación, sus muchas ventajas es bastante obvio. Como desarrollo tiene una tecnología madura, pulverización catódica con magnetrón se ha aplicado en muchos campos.
Magnetrón principio de pulverización catódica: en el polo de pulverización catódica de destino (cátodo) entre el ánodo y un campos eléctricos y magnéticos ortogonales, en la cámara de alto vacío por llenar la necesidad de gas inerte (por lo general el AR de gas), un imán permanente en la forma de la superficie material de blanco 250~ 350 Gauss campo magnético, con el campo eléctrico de alta tensión de campo electromagnético ortogonal. Bajo la acción del campo eléctrico, gas Ar en iones positivos y electrones, de destino y tiene cierta presión negativa, desde el objetivo desde el polo por el efecto del campo magnético y el aumento de probabilidad de ionización de gas de trabajo, formar un plasma de alta densidad cerca del cátodo, iones AR bajo la acción de la fuerza de Lorentz, acelerar volar a la superficie objetivo, el bombardeo de la superficie objetivo a una velocidad alta, el objetivo es seguir el principio de átomos de transferencia de momento de pulverización catódica a cabo por una mayor energía cinética a partir de la superficie del blanco al sustrato película de deposición de. pulverización catódica con magnetrón generalmente se dividen en dos categorías: Un afluente de pulverización y pulverización catódica de RF, y los afluentes del equipo de pulverización catódica principio simple, cuando el metal de pulverización catódica, su velocidad es rápido. Rf de pulverización catódica y el uso de más extensa, además puede salpicar material conductor, también pueden ser de pulverización catódica de materiales conductores , así como el departamento de compuestos químicos de reacción pulverización catódica tales como la preparación de materiales de óxido, nitruro y carburo. Si la frecuencia de la frecuencia de radio se convirtió en aumento de pulverización catódica de plasma de microondas, en la actualidad se utilizan comúnmente: la resonancia de ciclotrón de electrones (ECR) pulverización de plasma de microondas.
Magnetron material de recubrimiento de pulverización:
Metal chisporroteo material objetivo, aleación de material de recubrimiento de pulverización catódica recubrimiento, recubrimiento de pulverización catódica de cerámica, materiales de blanco de pulverización catódica de cerámica boruros, carburo de cerámica material del blanco de pulverización catódica, material de cerámica blanco de la farfulla fluoruro, materiales diana de pulverización catódica de cerámica de nitruro, cromo objetivo óxido de cerámica, material de cerámica blanco de la farfulla seleniuro, materiales diana de pulverización catódica de cerámica siliciuro, sulfuro de cerámica material del blanco de pulverización catódica, material de cerámica blanco de la farfulla teluro, otro material cerámico, un material blanco de cerámica de óxido de silicio dopado (Cr) - el SIO), fosfuro de indio (InP) material objetivo, material de blanco de plomo arsénico (pbas), material objetivo arseniuro de indio (InAs).
material de construcción de alta densidad de alta pureza son:
target Sputtering materiales (pureza: 99.9% - 99.999%)
Material de metal:
Níquel target objetivo, ti, Zn, Ni, objetivo ti target objetivo, cr, magnesio, zinc, cromo, mg, objetivo niobio, nb, destino, objetivo, al, sn , objetivo de indio estaño de aluminio, de destino, Fe, circonio y hierro en blanco de aluminio, objetivo zRAL, TiAl, de circonio, de titanio, blanco de aluminio, objetivo Zr, AlSi, de silicio, de aluminio, blanco de silicio Cu objetivo, Si, Cu y TA T diana , un objetivo de germanio, objetivo, ag, ge, blanco de cobalto plata, blanco, au, compañeros, metas gadolinio oro, gd, destino, objetivo, y La, itrio, lantano objetivo de tungsteno de cerio, ce, blanco, w blanco, acero equipos de pulverización de acero, blanco cromo níquel, objetivo NiCr, objetivo, hf, objetivo hafnio molibdeno, Feni, w, mo, el objetivo de hierro y níquel, w, etc
Equipo recomendado
Solución: plasma / Material equipos de pulverización de los materiales de selección, la fórmula de la pulverización de plasma en polvo, proceso de molienda
Pulverizadores: planificación técnica: alcanzar o superar los requisitos de diseño
 |  |  |  |  |
| Plasma equipo de pulverización | alta - de potencia de arco eléctrico | equipos de arenado automático | pulverización línea de producción sala insonorizada | sistemas de pulverización automáticas |
